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             服務與支持
             SERVICE

             

                                                  晶圓減薄


               服務項目:可提供4寸片,5寸片,6寸片,8寸片,12寸片的減薄服務。

               產能:2萬片/月。

               最小厚度:100um。

                                

                                                 晶圓測試


               服務項目:可提供4寸片,5寸片,6寸片,8寸片,12寸片的測試服務。

               產能:1.5萬片/月。

               芯片種類:模擬芯片/數字芯片。

                                

                                                 成品測試


               服務項目可測試常溫與高溫的QFN/QFP/LQFP/BGA/LGA封裝形式的芯片。

                                         

                                                  晶圓切割         

               

               服務項目:可提供4寸片,5寸片,6寸片,8寸片,12寸片的切割服務。

               產能:1萬片/月。

               最小切割道:20um。

                                             

                                                  晶圓挑粒


               服務項目:可提供4寸片,5寸片,6寸片,8寸片,12寸片的挑粒服務。

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